我们知道电脑主板有很多故障都是北桥、CPU的焊点虚焊产生的；显卡的很多故障都是GPU的焊点虚焊产生的。究其原因我们也知道北桥、CPU、GPU焊点的虚焊是由于它们在高温工作环境中产生的。如果我们继续追问：是什么原因使北桥、CPU、GPU温度升高？这个罪魁祸首是谁？很多人可能不会给出答案，因为它们都没有思考过这个问题。为了避免这些大量的电脑故障再次发生，我们现在就一步步探其究竟，捉出致使北桥、CPU、GPU产生焊点虚焊的罪魁祸首。

北桥、CPU、GPU这三个元件的共同特点是耗散功率大、产生热量多，它们都需要一个散热器分散热量。散热器与北桥、CPU、GPU之间热传导质量的好坏就成了散热工作的关键。

散热器的接触表面以及北桥、CPU、GPU的表面，看起来、用手摸都很光滑，如果在显微镜下观看却都是凸凹不平的； 刚生产出来的散热器（特别是CPU的）的接触面都是平面，经过一段时间在机械应力的作用下这个平面就变成了弧面（笔者只见到一种中间镶嵌铜柱的CPU散热器平面不会变形。请朋友们用直尺靠一下所有接触到的散热器的平面。）。由于以上两个原因散热器与北桥、CPU、GPU的接触面积就不完全。为了解决这个问题技术人员发明了导热硅脂，用导热硅脂填充接触面里的空隙以增大接触面积。

理想的导热硅脂有非常好的流动性，把它打在相应的元件上，散热器一压上在弹簧的压力下，除了填充空隙的导热硅脂，其它多余的导热硅脂都被挤出接触面之外。接触部分都还是金属与金属的接触，导热硅脂的热传导再好也没有金属的热传导能力好。

笔者从来没有见到过上述那么理想的导热硅脂，莫说市场上销售的，就是工厂里出来的CPU带的散热器上的导热硅脂也不可与理想的导热硅脂相提并论。把散热器压上，接触面里的多余导热硅脂根本不能被全部挤压出来，在接触面里形成一层厚厚（相对没有）的导热硅脂膜（有目共睹）。

初开始，接触面里的导热硅脂膜是粘稠的液体，它的热传导性能还可以，散热器还可以胜任工作。随着时间的流失，导热硅脂一天天的固化，散热器的散热性能一天天下降，最后导热硅脂完全变成了固体，导热硅脂成了名副其实的隔热硅脂（朋友们打开散热器时候有目共睹），散热器完全丧失了散热能力，北桥、CPU、GPU长时间高温工作，其焊点开焊了。

通过对问题的追踪我们可以确定，造成北桥、CPU、GPU高温的罪魁祸首就是导热硅脂。为了更准确的确认这个结论，我作了如下试验：用硬件检测工具检测我的电脑CPU温度是41度（河南省冬季），把CPU散热器取下，擦除所有的导热硅脂，再把散热器安装好，再次检测COU温度是39度；再次取下散热器，打上导热硅脂，安装散热器，再次检测CPU温度仍然是41度；再次取下散热器，擦除所有的导热硅脂，安装散热器，再次检测CPU温度仍然是39度（请朋友们自己验证试验结果）。

我的解决上述问题的办法是：将变形的散热器用超细砂纸在平板玻璃上研磨，使散热器的接触面成为标准平面（机械应力的时效已过平面不再变形），不用导热硅脂直接安装散热器，北桥、CPU、GPU与散热器之间永远不会存在隔热物质，只要散热器的压力不减，北桥、CPU、GPU将永远不会出现非正常升温（随环境温度变化是正常变化。）。